热设计、EMI/ESD整体解决方案服务内容 *热设计、EMI/ESD技术服务：         项目的风险评估设计协助，研发中的风险控制及部品选型，         后期的对策整改方案。减震吸音降噪技术协助。   *部品服务：     热设计类：导热胶、导热衬垫、导热硅脂、导热硅胶、相变液态金属、                石墨、金属箔、导热纳米复合材料、导电导热弹性体。     EMI/ESD类：导电海绵、I/O导电泡棉、导电布胶带、铜/铝箔胶带、                 导电衬垫、吸波材料、导电橡胶（SMD)、金属簧片、                 屏蔽夹（SMD)、屏蔽罩(SMD)。